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博宁电子

点胶工艺整体解决方案服务商
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摄像头模组点胶解决方案

返回列表 来源: 发布日期: 2017.06.30

摄像头模组点胶应用:摄像头模组外观

摄像头模组外观

摄像头模组点胶解决方案

模组构造图

模组构造图

笔记本摄像头模组

笔记本摄像头模组

摄像头模组类型

lCCD

Charge Couple Device:电荷耦合器件

lCMOS

Complementary Metal Oxide Semiconductor :互补金属氧化物半导体

摄像头模组类型

CCD与CMOS对比

CCD传感器模块日本厂商主导,CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导。

模组构造图

生产工艺流程

生产工艺流程

摄像头封装

COB(Chip On Board)

摄像头封装

CSP(Chip Scale Package)

CSP(Chip Scale Package)

手机摄像头新技术1

被照式CMOS

被照式CMOS

手机摄像头新技术2

Pureview

Pureview

需要的点胶应用

 Sensor的Underfill  摄像头模组点胶解决方案

 Holder与PCB板接缝处四边

 摄像头模组点胶解决方案

 Lens与Holder接缝

 摄像头模组点胶解决方案  摄像头模组点胶解决方案


Holder与PCB板接缝处

Holder与PCB板接缝处
Holder即右表格的Mount的固定需要100等级的无尘室,否则容易出现上图的sensor污染。
Holder与PCB板接缝处

我们的机会

Lens与Holder接缝点胶工艺

摄像头模组点胶解决方案

SPSI提供的方案

1、全自动在线式喷射点胶系统SP-77

摄像头模组点胶解决方案
Holder即右表格的Mount的固定需要100等级的无尘室,否则容易出现上图的sensor污染。

摄像头模组点胶解决方案
NS-77 外形尺寸770*1400*1450mm(W*D*H)。


型号 SP-77 备注
  外形尺寸(W * D * H)   770*1400*1450 mm  
  点胶区域(W * D)   350*475 mm  
  轨道高度   890 ~950mm  
  轨道承重(含夹具)   4.5kg  
  最大基板厚度   6mm  
  定位精度(高速状态)   ± 20um@3 σ (X\Y\Z)  
  重复精度(高速状态)   ±12.5um@3 σ (X\Y\Z)  
  最大速度&加速度   1m/s 1g(X/Y)  
  喷射阀   NS-6500  
  测高系统   非接触式激光传感器   选配
  承重系统   瑞士精密天平精度等级 0.1mg   选配
  视觉定位系统   工业 CCD  
  工厂要求   电压 220V , 50~60HZ ,电流 10A ,最小气压 0.65MPa  
  计算机与软件   Windows 7 系统下基于 C++ 下开的发软件  

SP-77点胶过程

SP-77点胶过程

SP-77点胶过程

提供的方案

3、离线式喷射点胶SS-300+DJ-9500

离线式喷射点胶SS-300+DJ-9500


规格 SS-300
  工作范围 mm   31 0 × 310 × 90
  定位精度   ±0.01
  XY 轴最大速度   800x800 mm /s
  驱动方式   交流 伺服 + 丝杆
  Z 轴负载   7kg
  Y 轴工作台负载   15 kg
  图像识别速度   标准 50ms/dot
  CCD 像素   324K Pixel(656× 494)
  分辨率   0.011 × 0.11 /pixel
  识别范围   6.5 × 4.5
  光源   同轴 LED 光源

SS-300点胶过程

离线式喷射点胶系统SS-300+DJ-9500

SS-300点胶过程

SS-300点胶过程

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