行业消息称，富士康电子已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。 富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事.

东莞博宁电子科技，成立于2004年，作为中国较早的点胶设备制造商之一，凭借对不同行业的施胶工艺、工作环境、环保标准的专业掌控，为行业突破了许多行业壁垒.多年研发经验和精湛的技术工艺使博宁电子高速点胶机产品领先同行业多年，不仅结构独具特色，操作简便，而且性能卓越，主要表现在点胶速度快、精准，出胶稳定，断胶干净，不滴漏胶，为客户实现了高速度、高精度的电子智能制造方案，大大提高了点胶生产效率和自动化生产水平.

 消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。 据称，富士康正寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。

 知情人士指出，尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败，但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。

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