本周二晚间,高通出面指控苹果窃取其芯片制造机密,并将这些信息提供给Intel,帮助后者优化为iPhone供应的基带,以便达到让Intel最终取代高通在苹果移动通信产品中订单地位的目的。
资料显示,2011年的Verizon版iPhone 4后,苹果开始从Intel的基带切换到高通,不过2016年的iPhone 7上,苹果突然重新启用Intel基带(两网通的型号基本都是)。拆解显示,今年的iPhone XS/XS Max似乎全部标配了Intel的XMM7560基带。
东莞博宁SPSI高速点胶机在家电、芯片,手机/电脑、汽车电子、净水设备制造领域,及电磁屏蔽、防水密封、LED灌封和太阳能等新能源领域为客户实现了高速度、高精度的智能制造方案,为企业大大提高了生产效率和自动化生产制造水平。因其产品功能不断完善和品质的持续提升,所有企业对SPSI点胶机的先进性、可靠性和灵活性赞不绝口。
对于控诉状,苹果发言人回应Ars表示,高通又一次在没有证据的情况下“乱开炮”。 事实上,苹果上月就表示,高通拒绝就苹果究竟与英特尔不当分享了哪些机密信息作出回应。苹果还表示,他们已经为高通提供了一次机会,以便确认高通的软件是否遭到滥用。 不过高通称双方协议中允许高通对苹果的合规行为进行审计,但后者一直阻挠他们这样做。
此次,高通称掌握了更多的证据,包括源代码。 然而,从外媒的信息中了解到,高通似乎是靠一篇互联网帖子来为自己的权利主张,这篇裁员帖子据说是Intel基带部门一位前工程师写的,他说团队被告知无需在意知识产权,苹果还暗示可以从参考机中“借鉴”高通的技术。
博宁咨询电话:0769-22334942/13326855459
地址:广东省东莞市南城区宏图路高盛科技园科技大厦1205号
官方网址:www.bn8168.com
QQ邮箱 2873019309@qq.com
咨询热线
0769-22334942