Underfill底部填充工艺广泛应用于手机的各个模组生产中,比如:指纹识别,摄像头模组,主板芯片等等。由于底填工艺需要胶水的流动性非常好,通常会比较稀,(乐泰3808,3811系列)
这样在高速喷射过程中就会飞溅到周边器件上,引起不良。而SPSI公司的设备SP-77R高速精密点胶机很好的解决了这个问题,自主研发的旋转机构,可以完成0-60°的倾斜,再配合以ASYMTEK气动喷射阀DJ-9500,完善的解决了这个问题。
东莞市博宁电子科技有限公司售前配合客户到公司或上门进行产品测试、打样。专业工程师上门配合产品安装及、试机,并提供产品操作培训服务。客服团队24小时在线服务,工程师团队快速响应客户售后问题并提供解决方案。
博宁电子科技有限公司——13年专注高速点胶机及配件
咨询电话:0769-22334942/13326855459 邮件 sales@bn8168.com
地址:广东省东莞市南城区宏图路高盛科技园科技大厦1205号
咨询热线
0769-22334942