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东聚电子指纹识别点胶方案

作者：编辑：来源：发布日期： 2017.06.29

信息摘要：

概述：1.本方案为使用汉高3808胶水对指纹模组的芯片底部填充的专用方案。2.本方案为在线式方案。设计思路：1.本方案一台在线式贴合机进行作…

案例名称：东聚电子指纹识别点胶方案

概述：1. 本方案为使用汉高3808胶水对指纹模组的芯片底部填充的专用方案。

2. 本方案为在线式方案。

隆盛顺指纹识别点胶方案

设计思路：

1. 本方案一台在线式贴合机进行作业置。

2. 本方案中点胶机上料方式可左进左出，左进右出任意选择。

3. 本方案中点胶机为单轨道模式，自动进出料。

4. 框架式进料机构需非标订制。

指纹识别点胶工艺要求-底部填充：

1.点3808胶底部填充

2.围绕芯片环形点胶

3. 点胶阀倾斜点胶以较少可能的飞溅

4.胶痕0.5mm以内

5. 模组治具底部增加真空吸附加热，以增强胶水的流动性

指纹识别点胶工艺-流程分解：

1. 进料，至指定位置

2. 真空吸附底部加热部分顶起，卡紧治具，吸附治具胶片，并加热

3. 对全部模组进行本体识别定位

4. 按照预先设置的角度，阀体倾斜点胶

5. 所有模组左侧点胶，然后右侧点胶

6. 点胶完成，治具松开，轨道送夹具出设备

7. 等待下一治具就位

高速在线点胶机-主要特点：

•具备高性能条件下的高性价比

•非接触式喷射阀DJ-9500，实现更小的点胶直径，从而拓宽更广的适用领域

•非接触式喷射阀DJ-9500，提高点胶一致性，减少材料浪费，提升产能和良率

•成熟稳定的高速运动平台

•C++平台控制软件操作简便，编程容易

•自动上下板机可简单集成

•模块化设计，多种配置可选

隆盛顺指纹识别点胶方案

性能参数：

型号	SP-77R	备注
外形尺寸(W * D * H)	77014001450mm
点胶区域(W * D)	350*475mm
轨道高度	890~950mm
轨道承重(含夹具）	4.5kg
最大基板厚度	6mm
定位精度（高速状态）	±20um@3σ(X\Y\Z)
重复精度（高速状态）	±12.5um@3σ(X\Y\Z)
最大速度&加速度	1m/s 1g(X/Y)
喷射阀	NS-9500
测高系统	非接触式激光传感器	选配
承重系统	瑞士精密天平精度等级0.1mg	选配
视觉定位系统	工业CCD
典型应用	底部填充、点红胶、芯片包封、DAM&FILL、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等
工厂要求	电压220V，50~60HZ，电流10A，最小气压0.65MPa
计算机与软件	Windows 7系统下基于C++下开的发软件

主要配置：