Underfill底填工艺广泛应用于手机的各个模组生产中，比如：指纹识别，摄像头模组，主板芯片等等。由于底填工艺需要胶水的流动性非常好，通常会比较稀，(乐泰3808，3811系列)这样在高速喷射过程中就会飞溅到周边器件上，引起不良。而博宁公司的SPSI点胶机SP-77R高速精密点胶机很好的解决了这个问题，自主研发的旋转机构，可以完成0-60°的倾斜，再配合以ASYMTEK气动喷射阀DJ-9500，完善的解决了这个问题。