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手机行业中的underfill底部填充工艺如何避免飞溅不良?
Underfill底填工艺广泛应用于手机的各个模组生产中,比如:指纹识别,摄像头模组,主板芯片等等。由于底填工艺需要胶水的流动性非常好,通常会比较稀,(乐泰3808,3811系列)这样在高速喷射过程中就会飞溅到周边器件上,引起不良。而博宁公司的SPSI点胶机SP-77R高速精密点胶机很好的解决了这个问题,自主研发的旋转机构,可以完成0-60°的倾斜,再配合以ASYMTEK气动喷射阀DJ-9500,完善的解决了这个问题。
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