引线框、陶瓷基板、PCB板、腔体封装甚至LED组件上的芯片包封要求精确数量的包封材料，以保护在半导体封装中的芯片。手机行业中的FPC上的微小chip元件需要加固包封，防止跌落后器件掉落短路。围坝和填充点胶技术的典型应用是对芯片和引线键合进行包封。包封材料一般的构成是环氧树脂，但是有些其他材料也可能会用到，如硅胶。