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摄像头模组侧面包封工艺

东莞康源电子有限公司是香港航天国际控股有限公司全资附属机构,成立于1977年,专业生产超细密线路、超薄板厚、技术高精的双面及多层PCB\FPCB\R-FPCB。严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备、稳定成熟的工艺等均保证各类产品的交付质量及进度。近年专注于手机行业摄像头模组,指纹识别模组,是欧菲光,华为,OPPO的一类供应商。

博宁电子与您分享,高速精密点胶机应用在手机行业的哪些方面?

近年来,随着手机等消费电子的不断发展。手机中的FPC,摄像头模组,指纹识别模组,主板芯片都广泛的用到了点胶工艺。根据客户的产能及成本考虑,高速点胶机分为在线式点胶机(SP-77),桌面点胶机器人(SS-300),柜式双Y点胶机(SF-80).根据不同的工艺要求及胶水粘稠度,需搭配以不同的点胶阀体。低粘度胶水配以ASYMTEK气动喷射阀DJ-9500,中高粘度胶水配以EFD及MARCO的压电阀,双组份胶水需配以德国INFINITI阀。通过不同组合方式给客户带来完美的解决方案。

手机行业中的underfill底部填充工艺如何避免飞溅不良?

Underfill底填工艺广泛应用于手机的各个模组生产中,比如:指纹识别,摄像头模组,主板芯片等等。由于底填工艺需要胶水的流动性非常好,通常会比较稀,(乐泰3808,3811系列)这样在高速喷射过程中就会飞溅到周边器件上,引起不良。而博宁公司的SPSI点胶机SP-77R高速精密点胶机很好的解决了这个问题,自主研发的旋转机构,可以完成0-60°的倾斜,再配合以ASYMTEK气动喷射阀DJ-9500,完善的解决了这个问题。

摄像头模组点胶解决方案

摄像头模组点胶应用:摄像头模组外观CCD与CMOS对比:CCD传感器模块日本厂商主导,CMOS传感器模组美国、韩国厂商主导。